AMD 官宣参加科隆国际游戏展,锐龙 7000 系列处理器有望亮相

2022-08-13 14:09

win7之家8 月 13 日消息,今天,AMD 官宣将参加 Gamescom 2022(2022 年科隆国际游戏展),届时我们有望迎来 Zen 4 锐龙 7000 系列消费级台式处理器和 AM5 主板。

AMD 官宣参加科隆国际游戏展,锐龙 7000 系列处理器有望亮相

据 Wccftech 的消息,AMD 还将在本月晚些时候举办一场产品发布会,该发布会的重点是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 处理器的规格,同时还会披露主板制造商的主板定价。虽然这场发布会将在 29 日举行,但是得等到两周以后消费者才能购买。

以下是 Wccftech 放出的产品保密协议解禁时间表:

锐龙 7000 台式 CPU / X670 主板评测 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售发布

产品公告 -- 美东时间 8 月 29 日晚 20:00(北京时间同日早 8:00)

新闻解禁 -- 美东时间 9 月 13 日早 9:00(北京时间同日晚 9:00)

销售解禁 -- 美东时间 9 月 15 日早 9:00(北京时间同日晚 9:00)

AMD 官宣参加科隆国际游戏展,锐龙 7000 系列处理器有望亮相

win7之家了解到,根据此前爆料的信息,AMD 锐龙 7000 系列的首发型号为:

R9 7950X:16 核,最高 5.7GHz,L2 + L3 缓存 16+ 64MB;

R9 7900X:12 核,最高 5.6GHz,L2+L3 缓存 12+ 64MB;

R7 7700X: 8 核,最高 5.4GHz,L2+L3 缓存 8+ 32MB;

R5 7600X: 6 核,最高 5.3GHz,L2+L3 缓存 6+ 32MB。

从参数上来,R9 7950X 和 R9 7900X 应该是 170W TDP,R7 7700X 和 R5 7600X 为 105W。

AMD 官宣参加科隆国际游戏展,锐龙 7000 系列处理器有望亮相

主板方面,全新 AMD Socket AM5 平台的新插槽采用 1718 针 LGA 设计,支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道,最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级:

X670 Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能

X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项),专为发烧友超频设计

B650:拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计

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