AMD Zen4 架构移动处理器爆料:最高 16 核,核显最高 12CU

2022-12-05 09:26

win7之家12月5日消息,爆料人“All The Watts”最近放出了关于 AMD 下一代 Zen4 架构 U、HS、HX 处理器的消息,供大家参考参考。

Zen4 架构 U 系列

R7 7740U 8c 12 CU

R5 7640U 6c 6 CU

据该爆料人消息,用于轻薄本的 Zen4 U 系列处理器采用依旧是 8 核心和 6 核心两款,核显为 RDNA3 架构,12CU 和 6CU 两款。据称核显频率有所提升,ES 版即可达到 2.6GHz,性能预计可达 RX 570 水平。

Zen4 架构 HS 系列

R9 7940HS 8c 12 CU

R9 7840HS 8c 12 CU

R7 7740HS 8c 12 CU

R5 7640HS 6c 6 CU

用于轻薄游戏本的 HS 系列与 U 系列同源,最高 8 核,12CU 核显,功耗更高。

Zen4 架构 HX 系列

R9 7945HX 16c 2 CU

R9 7845HX 12c 2 CU

R7 7745HX 8c 2 CU

R5 7645HX 6c 2 CU

用于高端游戏本的 HX 系列应该是 Zen4 桌面处理器移植而来,可选 6 核、8 核、12 核和 16 核,核显为 2CU,TDP 为 55W,最高可达 140W。

AMD Zen4 架构移动处理器爆料:最高 16 核,核显最高 12CU

win7之家了解到,AMD 预计将在下月初的 CES 上发布新一代移动处理器,搭载该系列处理器的笔记本最早会在第一季度上市。

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